Наукові конференції України, Інновації молоді в машинобудуванні 2024

Розмір шрифту: 
Безелектрична металізація виробів отриманих FDM друком
А. О. Костенко, О. Ф. Саленко

Остання редакція: 2024-04-29

Анотація


Адитивне виробництво є однією з найбільш швидкозростаючих галузей виробництва та знаходить своє застосування в широкому діапазоні галузей. Адитивне виробництво визначається як процес пошарового виробництва деталей. Основна перевага процесу адитивного виробництва полягає в тому, що він може отримувати вироби складної форми, має низьку вартість і не потребує будь-яких складних інструментів для виробництва готової продукції. До теперішнього часу розроблено багато методів адитивного виробництва, які стосуються виготовлення широкого спектру матеріалів. Але одним з найбільш часто використовуваних методів є моделювання плавленого осадження (FDM). Метод FDM широко обговорювався в різноманітній літературі, а його застосування було досліджено та продемонстровано в галузі медицини, техніки та мистецтва. Окрім цього, застосування процесу FDM обмежено певними областями.

Основними причинами обмеженого застосування є низькі механічні властивості полімерів, отриманих за допомогою процесу FDM, низька швидкість виробництва, низька якість обробки поверхні, неможливість виготовлення деталей великого розміру та використання обмежених матеріалів. Дослідження, спрямовані на покращення цих обмежень, можна розділити на дві частини. Перша частина дослідження зосереджена на вдосконаленні технології, а друга — на обробці готових деталей. Процес обробки готових деталей для досягнення бажаних інженерних властивостей відомий як постобробка. Одним з методів постобробки друкованих виробів є металізація.



Ключові слова


адитивні технології, FDM, покриття

Посилання


1. Charbonnier, M. and Romand, M. (2003) ‘Polymer pretreatments for enhanced adhesion of metals deposited by the electroless process’, International Journal of Adhesion and Adhesives, Vol. 23, pp.277–285.

2. Fritz, N., Koo, H., Wilson, Z., Uzunlar, E., Wen, Z., Yeow, X., Allen, S. and Kohl, P. (2012) ‘Electroless deposition of copper on organic and inorganic substrates using a Sn/Ag catalyst’, Journal of the Electrochemical Society, Vol. 159, No. 6, pp.386–392.

3. Li, D., Goodwin, K. and Yang, C. (2008) ‘Electroless copper deposition on aluminum-seeded ABS plastics’, Journal of Material Science, Vol. 43, pp.7121–7131.


Full Text: PDF